C100 piccolo foro di mira (sabbiatura)
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【Sommario】
Si tratta di una tecnologia di trattamento superficiale utilizzata principalmente per la pulizia e il rafforzamento della superficie dei componenti. La pallinatura è il processo di lancio di piccole sfere di acciaio o ferro da una girante rotante ad alta velocità, che colpiscono la superficie di un componente ad alta velocità per rimuovere impurità come strati di ossido, ruggine e macchie d'olio, aumentando al contempo la rugosità e la durezza superficiale del componente.
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